以光学技术为核心的智能装备企业!
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以光学技术为核心的智能装备企业!
IGBTWB/模块AOI检测设备(3 D )
产品特点
规格参数
1
高精度3D图像检测模组
2
可调宽输送导轨,兼容70-400mm宽度托盘
3
自动上下料兼容托盘,弹夹等上料方式;支持产品缓存和人工显微复判
4
支持传统检测算法,AI检测算法,3D检测算法;软件支持SECS/GEM通讯协议
5
丰富的检测功能:包含芯片脏污、划伤、保护层破损、芯片偏移、错片、陶瓷异物、DBC异物、芯片BLT (3D),引线高度、线 径、数量、引|线搭接、焊点长宽高、焊点有无、位置等.